SK海力士计划投资19万亿韩元（129亿美元）建设一座新的先进芯片封装厂，为满足人工智能需求而启动大规模扩产。
这家韩国存储芯片巨头在公司网站发布声明称，将于4月份开始建设，目标在2027年底前完工。SK海力士是全球领先的高带宽存储芯片（HBM）供应商，为英伟达供货。
全球存储芯片供应正日益趋紧，可能制约人工智能算力投资。随着数据中心建设加速，HBM以及其他先进存储芯片的需求超预期激增。
这种供需失衡正促使SK海力士、三星电子和美光科技等主要存储芯片生产商重新审视资本扩张计划，并加快对先进封装产线的投资。SK海力士预计，2025年至2030年，铁皮保温施工HBM市场将实现33%的年均增长。
SK海力士在声明中表示：“主动应对不断上升的HBM需求的重要正变得愈发关键。”
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